厚膜燒結爐
簡述:該系列廣泛應用于1100℃以下產品在保護氣氛或空氣中的預燒、燒成或熱處理,包括導體漿料、電阻漿料及介質等厚膜電路,電阻、電容、電感等電子元件的端頭燒銀、燒成,電路管殼、晶振等元件的玻璃絕緣子燒成以及金屬熱處理等。窯爐溫區設計考究、采用超輕質材料保溫、單回路智能調節儀控制,具有升溫快、控溫精度高、溫度均勻可靠、節能等特點,是大學、科研單位、工廠企業產品科研和批量生產的理想設備.
特點:本設備根據不銹鋼基板厚膜漿料產品熱容大、排放膠質多的特點,低溫排膠區采用特制陶瓷板加熱,加熱板更換方便,排膠區爐膛便于清洗,延長了加熱元件的使用壽命,高溫區采用陶瓷纖維板加熱,為確保高溫區截面均勻度,每溫區左中右三組加熱板2點控溫,特除的爐腔結構和多層超輕質復合保溫材料,具有升降溫速度快、溫度穩定、適用性強、穩定可靠、節能環保等特點。
用處:厚膜電路、厚膜電阻、電子元件電極、LTCC、鋼加熱器、太陽能電池板等相似產物的高溫燒結、熱處理
厚膜燒結爐技術參數:
型號 | 工作溫度(℃) | 網帶寬度(mm) | 控制溫區(個) | 長度(mm) |
HMSJ-200-5 | 1050 | 200 | 5 | 4890 |
HMSJ-300-4 | 1050 | 300 | 4 | 4075 |
HMSJ-300-7 | 1050 | 300 | 7 | 5705 |
HMSJ-350-7 | 1050 | 350 | 7 | 6905 |
HMSJ-35-10 | 1050 | 350 | 10 | 10595 |
HMSJ-650-7 | 1050 | 650 | 7 | 7335 |
注:其他參數本公司可根據用戶要求提供各種非標設計制造,歡迎來電咨詢。
使用溫度:200~1050℃
增加選件因素:
1.網帶超聲波清洗裝置
2.記錄打印系統
3.計算機全程監控系統
4.強制排氣系統
5.溫度曲線校驗
6.內爐膛材料